LED顯示屏產(chǎn)業(yè)升級進入快速發(fā)展期

《LED顯示屏產(chǎn)業(yè)升級進入快速發(fā)展期》2015年LED顯示屏滲透率僅23％，2016年全球LED顯示屏市場繼續(xù)快速成長。從下游應(yīng)用來看，作為主要LED顯示屏應(yīng)用方向的通用LED顯示屏市場，全球2015年滲透率28％，預(yù)計2017年滲透率將超過31．3％，全球市場規(guī)模可達346億美，預(yù)計2018年滲透率可超36％，市場規(guī)模超過10％快速增長。未來10年LED顯示屏燈珠將有望全面替代所有傳統(tǒng)燈珠。隨著光效的不斷提升，芯片以及其他耗材的成本下降，規(guī)模效應(yīng)驅(qū)使燈具總體整體成本的持續(xù)下降，未來10年將有望全面替代所有傳統(tǒng)燈珠。LED顯示屏呈現(xiàn)智能化、網(wǎng)絡(luò)化，空間再提升超過1.3倍。飛利浦表示：LED顯示屏價值從單體向互聯(lián)智能LED顯示屏系統(tǒng)及LED顯示屏服務(wù)，市場空間高達650億歐元，相比2015年全球市場300億美金規(guī)模，增長130％。從LED顯示屏上游供給來看，行業(yè)產(chǎn)能集中度加速提升，并形成較高的行業(yè)壁壘，扼制無序產(chǎn)能擴張；中端封裝技術(shù)不斷革新，降低成本提高效率；同時行業(yè)下游在車用、LED顯示屏、小間距LED顯示屏 顯示和物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的引領(lǐng)下蓬勃發(fā)展，整個產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)有望開啟新一輪的增長。進入2017年新年伊始，隨著供給側(cè)改革的進一步深化，合并潮后LED顯示屏企業(yè)的優(yōu)化升級，其供求關(guān)系將會得到進一步改善，低端落后的生產(chǎn)產(chǎn)能將會進一步淘汰。近期LED顯示屏企業(yè)頻頻傳來積極消息，歐司朗LED顯示屏vance出售案或?qū)⒂?017獲德政府批準(zhǔn)、木林森擬建“新余LED顯示屏配套組件項目”、萬潤科技設(shè)立全資子公司……在前期的深度洗牌后，LED顯示屏行業(yè)上游（芯片）、中游（封裝）、下游（應(yīng)用）蓄勢待發(fā)，新年或迎來新的業(yè)績增長拐點。2014年LED顯示屏企業(yè)數(shù)量多達2萬多家，但是僅經(jīng)過一年時間就減少20%，4000家企業(yè)退出市場。2015年的中國處于“社會轉(zhuǎn)型時期”，焦點和難點增加，沸點和燃點下降，GDP增長跌破7%，出現(xiàn)了25年來的最低增速。一時間，LED顯示屏行業(yè)上演了一場“漲價狂歡”，讓人為之振奮。歐普LED顯示屏發(fā)布2016年度業(yè)績快報，公司2016年實現(xiàn)營業(yè)總收入同比增長22.55%；佛山LED顯示屏2016營收超33億，凈利大增逾19倍。從LED顯示屏產(chǎn)業(yè)周期上來講，在經(jīng)過2015年及2016年的行業(yè)深度整合后，供給側(cè)改革已比較充分，進入2017年LED顯示屏將迎來景氣拐點。在這樣的大環(huán)境下，LED顯示屏行業(yè)經(jīng)歷產(chǎn)能過剩、價格戰(zhàn)和產(chǎn)品同質(zhì)化等激烈競爭，行業(yè)內(nèi)兩極分化明顯：大企業(yè)通過并購規(guī)模進一步做大，而中小企業(yè)則生存艱難。2016年，LED顯示屏行業(yè)出現(xiàn)少許回暖跡象，諸多企業(yè)調(diào)高產(chǎn)品價格。3月，木林森、晶臺等封裝企業(yè)對部分產(chǎn)品進行價格上調(diào)。5月，晶電在減產(chǎn)25%的情況下，價格上漲15%。8月，三安光電中小尺寸產(chǎn)品價格上浮10%，華燦光電也對利潤較低的產(chǎn)品價格向上調(diào)整了5%。木林森、國星光電及信達光電等對顯示屏用RGB燈珠進行提價，漲幅均在5%左右。去年年初，由于芯片價格上漲，器件價格亦開始上漲，特別在顯示屏領(lǐng)域，木林森、安普光和信達光電等廠商，同時宣布價格上調(diào)。相較于2015年，2016年LED顯示屏封裝價格趨于穩(wěn)定。由此，LED顯示屏中游封裝企業(yè)將逐漸進入觸底反彈的階段，大廠的盈利能力亦會逐步改善。2014年以來，激烈的市場競爭導(dǎo)致廠商盈利能力不斷下降，許多中小型封裝企業(yè)被迫退出，并購潮的出現(xiàn)也導(dǎo)致大廠的規(guī)模越來越大。以前木林森一家公司獨大，然而目前國星光電、鴻利匯智的規(guī)模也逐漸增大，第二陣營的廠商規(guī)模也逐漸增大。此輪擴產(chǎn)潮，主要由大企業(yè)主導(dǎo)，包括木林森、國星、鴻利、信達等大型廠商，產(chǎn)能規(guī)模不斷擴大，市占率將不斷擴大，議價能力提升。滿滿“政”能量 四企業(yè)獲補逾1.44億，自2009年以來，多家LED顯示屏企業(yè)獲政府補貼，截止到2017年1月22日，三安光電獲累計補貼35，850萬元，華燦光電獲22，256萬元，德豪潤達獲14，201.46萬元。事實上經(jīng)過一輪洗牌后，政府補貼對象發(fā)生了變化：目前僅對那些能夠成為龍頭的企業(yè)進行補貼，補貼面已然收窄，一些中小型企業(yè)再想拿補貼的可能性較小，優(yōu)勝劣汰趨勢凸顯新年來臨，有4家LED顯示屏公司發(fā)布公告稱收到政府補助，4家企業(yè)所公告的政府補助額共逾1.4億元。其中，上游LED顯示屏芯片企業(yè)華燦光電全資子公司云南藍晶科技有限公司于近日收到玉溪市紅塔區(qū)財政局2，000萬元補貼資金；士蘭微控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司收到了杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)財政局轉(zhuǎn)撥付的8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線設(shè)備資助資金6000萬元。

上游：LED顯示屏芯片，行業(yè)集中度提高較高壁壘遏制產(chǎn)能虛無擴張，2015年，LED顯示屏全產(chǎn)業(yè)鏈并購整合案例已超過40余起，涉及金額龐大。金沙江創(chuàng)投集團收購荷蘭皇家飛利浦公司旗下的LumiLED顯示屏s、開發(fā)晶收購普瑞、利亞德10億收購美國平達電子……收購潮后的LED顯示屏行業(yè)集中度大幅提升。2016年LED顯示屏芯片市場規(guī)模為139億元，同比增長9%，2015年則是同比下滑7%。LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈供給側(cè)改革已比較充分，2016年前十大廠商市占77%，前三分別為三安（29%）、晶電（13%）、華燦（8%）。較高的行業(yè)集中度能有效地遏制產(chǎn)能擴張，企業(yè)具有較強的議價能力，同時提升專業(yè)化生產(chǎn)效率。新年伊始，國內(nèi)LED顯示屏芯片龍頭三安光電向下游發(fā)布漲價通知，于2017年1月10日起上調(diào)部分產(chǎn)品價格，上調(diào)幅度為8％。三安光電的漲價一方面是由于成本上原因，另一方面與市場集中度提升有關(guān)。未來LED顯示屏芯片行業(yè)集中度有望持續(xù)提升形成寡頭壟斷，構(gòu)成強者恒強的市場。從供給端看，大陸企業(yè)2016年YOY為13%，臺灣為-2%，說明國產(chǎn)率快速提升。國產(chǎn)化率2014年為66%，2015年為73%，2016年為76%，國產(chǎn)率始終處于成長狀態(tài)。2017年主流廠商依然會擴大產(chǎn)能，未來一段時間內(nèi)芯片國產(chǎn)率還會進一步提升。

中游：LED顯示屏封裝國產(chǎn)化率繼續(xù)提升，2015年為66%，2016年67%。2016年大陸廠商295億產(chǎn)值，增速8%。產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)提升，2015年前十大市占39%，2016年43%。木林森、國星、鴻利等本土廠商均在前十。2016年市場為589億，同比增長6%，2015年相比于2014年成長2%，主要是價格和終端需求因素。封裝與芯片行業(yè)的不同在于還有國際廠商，2016年大陸廠商增長率8%、臺灣企業(yè)增長1%、國際企業(yè)增長4%。未來依然本土成長最快，以大陸廠商擴產(chǎn)為主，技術(shù)差距也不斷縮小，特別是白光領(lǐng)域，國際企業(yè)優(yōu)勢消除。2017LED顯示屏芯片供不應(yīng)求，龍頭穩(wěn)定受益，借助于國家意志的強力推進，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，全球產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移趨勢明顯。當(dāng)前我國已形成了從設(shè)計、制造、封測到終端的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈，在國家產(chǎn)業(yè)基金和資本市場平臺的支持下，迎來**發(fā)展機遇。2017年行業(yè)供不應(yīng)求的市場特征明顯。預(yù)計未來芯片企業(yè)的議價能力會提高，龍頭企業(yè)穩(wěn)定收益，這又會助力提升芯片行業(yè)市場集中度。從全球范圍看，隨著16年去庫存基本完成，17年蘋果引領(lǐng)下智能手機備貨需求強勁，加上汽車電子、工業(yè)終端等新興市場帶動，芯片銷售持續(xù)升溫。從2015年開始，封裝企業(yè)市場競爭進一步加劇，企業(yè)凈利潤增長速度不斷下降，企業(yè)開始著力于LED顯示屏封裝技術(shù)的研發(fā)與市場的開拓，目前EMC封裝、CSP芯片級封裝成為趨勢。EMC自從2014年在LED顯示屏封裝領(lǐng)域開始引進使用后，在室內(nèi)LED顯示屏得到大幅發(fā)展，迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產(chǎn)品。隨著LED顯示屏應(yīng)用的成熟，今年以來中功率LED顯示屏市場需求急劇升溫，LED顯示屏封裝廠積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架。EMC封裝器件由過去2W以下產(chǎn)品為主正在往2-5W產(chǎn)品滲透，加上價格加速下滑，已經(jīng)對傳統(tǒng)PPA支架以及陶瓷基板產(chǎn)生威脅。EMC是一種重要的微電子封裝材料，是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。通過封裝工藝將半導(dǎo)體芯片包覆形成保護，以免受到外部環(huán)境的破壞；同時EMC也起到一定的散熱效果。EMC具備可規(guī)?；a(chǎn)和合理的可靠性特點，是半導(dǎo)體封裝常見的封裝材料之一。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。CSP也是時下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式，它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高，但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大，尤其在LED顯示屏球泡燈、LED顯示屏燈管等具**設(shè)計靈活度，成為各大企業(yè)爭相搶奪的藍海市場。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性價比將進一步提高，預(yù)計，未來三年CSP、倒裝類產(chǎn)品的市場份額將達到三成以上，同時也將成為中國LED顯示屏封裝企業(yè)全面超越國外企業(yè)的**機會?，F(xiàn)階段，飛利浦、科銳、歐司朗、三星等國際巨頭公司陸續(xù)推出倒裝LED顯示屏芯片及CSP芯片級封裝的產(chǎn)品。國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，國內(nèi)芯片企業(yè)如德豪潤達在籌劃使用5億元建設(shè)LED顯示屏芯片級封裝項目，未來倒裝芯片及芯片級封裝產(chǎn)品將陸續(xù)推出。